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![잘 나가던 광통신株, 조정 받은 이유는 [주末머니]](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026061115325596588_1781159575.jpg)
CPO가 상용화되기 위해서는 패키징, 광정렬, 테스트, 방열 등 복수의 첨단 공정이 동시에 안정화돼야 한다. ... 장효원 기자2026.06.13 13:04 -
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다이나믹솔루션, 무기화학소재 '독점 사업권 확보'…포트폴리오 확장
최근에는 수입 의존도가 높았던 실리카슬러리의 대량 생산 시스템을 구축하며 방열 소재 분야에서도 존재... 장효원 기자2026.04.30 08:42 -
칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상... 김진영 기자2026.04.27 09:35 -
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기존 솔더 범프를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 ... 김진영 기자2026.04.09 09:27 -
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다이나믹솔루션, 새 비전·CI 공개…BCI 중심 사업 재편 선언
최근 로봇 특수도장과 우주선 방열도장, 로봇용 배터리 첨가제 등에 활용되는 마그네슘 실리케이트 전문... 장효원 기자2026.04.03 09:08 -
![[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026033013274195719_1774844861.jpg)
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![[특징주]‘삼성SDI에 반도체 패키징 소재 공급’ 삼화페인트 29%↑](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026030609190564089_1772756345.jpg)