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피엔티, 中 APFE 2026 참가…고정밀 코팅·텐션 제어 기술 선보인다
AI 서버 및 데이터센터용 방열 소재, HBM 및 첨단 반도체 패키징용 기능성 필름, OLED·폴더블 디스플레이용 ... 황서율 기자2026.06.18 08:49
월덱스, 2600억 투자·배당 확대 담은 밸류업 계획 발표…"성장 투자와 주주환원 병행"
여기에 반도체 공정용 차세대 소재 개발을 위한 연구개발(R&D)에 200억원, 로봇·배터리·방산·방열 등 미... 장효원 기자2026.06.17 13:50
"15일짜리 TV 테스트 이틀 만에 끝"…삼성전자, 상암에 HPC 서버 517대 구축
네트워크사업부의 라디오 유닛(RU) 방열 검증 등 주력 제품군 전반의 사전검증 프로세스가 전면 가상화된다... 김진영 기자2026.06.15 09:35
잘 나가던 광통신株, 조정 받은 이유는 [주末머니]
CPO가 상용화되기 위해서는 패키징, 광정렬, 테스트, 방열 등 복수의 첨단 공정이 동시에 안정화돼야 한다. ... 장효원 기자2026.06.13 13:04
예선테크, 1분기 영업이익 273% 급증…차량용 디스플레이·이차전지 소재 성장세
제품은 기본적인 점착 기능 외에도 방열, 차광, 전자파 차폐, 충격 흡수 등의 기능을 수행할 수 있다.이번 ... 장효원 기자2026.05.15 13:37
다이나믹솔루션, 무기화학소재 '독점 사업권 확보'…포트폴리오 확장
최근에는 수입 의존도가 높았던 실리카슬러리의 대량 생산 시스템을 구축하며 방열 소재 분야에서도 존재... 장효원 기자2026.04.30 08:42
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득 완료
칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상... 김진영 기자2026.04.27 09:35
예선테크, 사업체질 개선 효과 본격화…흑자 전환 후 성장 기반 강화
해당 소재는 기본적인 접착 기능 외에도 방열, 차광, 전자파 차폐, 충격 흡수 등 다양한 기능을 수행할 수 ... 장효원 기자2026.04.09 14:40
한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
기존 솔더 범프를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 ... 김진영 기자2026.04.09 09:27
"SK하이닉스, 2029년 HBM5 출시…하이브리드 본딩 본격화"
칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상... 김진영 기자2026.04.06 13:19
다이나믹솔루션, 새 비전·CI 공개…BCI 중심 사업 재편 선언
최근 로봇 특수도장과 우주선 방열도장, 로봇용 배터리 첨가제 등에 활용되는 마그네슘 실리케이트 전문... 장효원 기자2026.04.03 09:08
[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상... 김진영 기자2026.03.30 13:29
"경쟁사 추격 두렵지 않다"…LG전자, 프리미엄 OLED 1위 수성 자신
파워의 에너지 효율 개선으로 발열량이 낮아지면 알류미늄과 같은 방열 소재를 덜 쓸 수 있다"고 설명했다.... 김진영 기자2026.03.26 10:57
[특징주]‘삼성SDI에 반도체 패키징 소재 공급’ 삼화페인트 29%↑
화학적 안정성과 성분 균일성을 높여 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.... 임춘한 기자2026.03.06 09:20
[클릭 e종목]"알멕, 우주항공·전력 인프라로 체질개선 가속"
알멕의 주요 제품은 전기차 배터리 모듈 케이스와 배터리 팩 프레임, 알루미늄 빌렛, 방열 경량화 부품 등... 장효원 기자2026.03.04 07:59

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