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[클릭 e종목]"한미반도체, TC 본더 적용처 확장…신규 수주 경쟁력 강화"
서 고성능 CPU, 모바일 AP, AI 가속기 등 다양한 분야에서 고정밀 본딩 장비 수요가 증가하고 있다는 분석이다.... 장효원 기자2026.07.02 08:42
엠케이전자, 중국·태국 NEPCON 참가 성료…솔더페이스트 글로벌 시장 공략 본격화
회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 확보한 반도체 패키징 소재 기술력과 고객 대응 경험을 솔... 장효원 기자2026.06.22 14:17
한번 휘면 처참하게 무너진다…삼전·하닉 반도체 패권 승패 가를 복병은[칩톡]
열압착(TC) 본딩으로 칩과 칩을 접합할 때는 물론, 완성된 HBM을 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등과... 김진영 기자2026.06.19 14:22
물량만 많으면 뭐 하나…450조 쏟아부어도 삼성·하이닉스는 못 넘는다[칩톡]
앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 YMTC의 엑스태킹 기반 하이브리드 본딩 특허 도입을 추진 중인 것으로 알려... 김진영 기자2026.06.14 09:37
"반도체 호황 속 가파른 성장 전망"…증권가 주목한 OOO은?[클릭 e종목]
신한투자증권은 글루 스트리퍼(디본딩 소재)는 국내 메모리 업체 고대역폭메모리(HBM4)향 테스트를 진행 중... 황서율 기자2026.06.04 06:01
미래에셋운용, 'TIGER 코스닥액티브 ETF' 신규 상장
현재 주요 포트폴리오 상위권에는 반도체 테스트 소켓 전문기업인 ISC, 반도체 패키징용 본딩와이어 선두... 송화정 기자2026.06.02 09:18
쎄크, HBM·방산 시장 확대 수혜 기대…기관투자자 대상 IR 개최
특히 차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시장이 본격 개화할 경우 고해상도 X-ray ... 장효원 기자2026.05.20 09:49
"쎄크, 반도체·방산·배터리 모두 잡는다…X-ray 검사장비 국산화 수혜"[클릭 e종목]
최근 HBM 고집적화와 2.5D·3D 패키징 기술 고도화, 하이브리드 본딩(HCB) 도입이 확대되면서 수율 제어를 위한... 장효원 기자2026.05.19 09:18
넥사다이내믹스, 美자동화 조립라인 54억 규모 턴키 계약 수주
회사는 기존 디스플레이 본딩 장비와 제조 자동화 설비를 중심으로 스마트솔루션 사업을 전개해왔다. 장효원 기자2026.05.18 16:23
넥사다이내믹스 "OLED 중심 재편 속 정밀 장비 중요성 부각…자사 기술력 부각"
이러한 환경 변화 속에서 넥사다이내믹스는 FPD 본딩 및 검사 장비 기술이 시장의 관심을 받고 있다고 29일 ... 장효원 기자2026.04.29 13:16
한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득 완료
또 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입... 김진영 기자2026.04.27 09:35
메릴린치, 한미반도체 고객사 다변화 긍정적…목표가 42만원 제시
메릴린치는 삼성전자에 대한 주력 제품인 TCB(열압착 본딩) 공급 가능성도 제기했다. 이창환 기자2026.04.24 10:04
[클릭 e종목]"넥사다이내믹스, 'OLED 초격차' 정책 수혜 기대…신성장 동력도 확보"
LG디스플레이 1차 벤더로서 본딩 및 AOI 장비를 주력 공급해왔으며, 정밀 얼라인먼트 기술을 기반으로 OLED 8.... 장효원 기자2026.04.22 07:58
한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시
열압착(TC) 본더 1위 한미반도체가 2029년 본격 양산 적용되는 하이브리드 본딩(HCB) 수요에 발맞춰 차세대 하... 김진영 기자2026.04.09 09:27
"SK하이닉스, 2029년 HBM5 출시…하이브리드 본딩 본격화"
SK하이닉스가 이르면 2029년에 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 출시하는 동시에 하이브리드 본딩을 양산 단계... 김진영 기자2026.04.06 13:19

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