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엠케이전자, 인도 전자 제조시장 공략…솔더페이스트 고객 확대
회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 축적한 금속 소재 기술과 품질관리 경험을 솔더페이스트 ... 장효원 기자2026.10.01 09:50
파인텍, 주주서한 공개…"기업가치 제고 총력"
최근 약 200억원 규모의 유기발광다이오드(OLED) 핵심 본딩장비 수주를 확보한 데 이어 신규 장비 사업 진출... 임춘한 기자2026.09.16 09:31
"엔비디아·구글 마곡에 모인다"…LG, AI 축제 'LG 스파크 2026' 개최
대표적으로 홈로봇 클로이드(CLOiD)와 가전을 연동하는 피지컬 AI 기술, 반도체용 하이브리드 본딩 장비와 ... 김진영 기자2026.09.04 10:00
"네모난 패널로 원가 절감"…한화세미텍, 대만서 차세대 반도체 장비 4종 선보인다
인공지능(AI) 반도체 및 고성능 칩 적층에 대응하는 본딩 장비 라인업도 함께 제시됐다. 올해 2월 선보인 차... 김진영 기자2026.09.02 14:11
[클릭 e종목]"엠케이전자, SoCAMM2 타고 AI 패키징 소재주로 재평가"
반도체 후공정 소재 기업 엠케이전자가 인공지능(AI) 서버 시장 확대를 발판으로 본딩와이어 중심의 사업 ... 장효원 기자2026.09.02 08:21
TSMC, 첨단 패키징 외주 확대 국내 후공정 장비사 수주 '훈풍'
특히 유리기판, 하이브리드 본딩 등 기존 후공정 장비로는 대응할 수 없는 패키징 기술들이 떠오르고 있는... 김진영 기자2026.08.14 11:20
엠케이전자, 2분기 영업익 43%↑…반도체 소재 사업 '쾌속 질주'
주력 제품인 본딩와이어와 솔더볼의 판매가 증가한 가운데 팔라듐 합금 소재(Pd Alloy) 등 신규 사업이 안정... 장효원 기자2026.08.14 10:59
中반도체 굴기의 역설…한국 소재株 웃는다[클릭 e종목]
국내 후공정 소재 업체 가운데 중국 관련 노출도가 높은 품목으로는 솔더볼과 본딩와이어가 꼽힌다. 이들 ... 김대현 기자2026.07.28 17:23
“한미반도체, 해외 수주 기반 견조한 실적…목표주가 50만원 유지”[클릭e종목]
도체의 TC 본더(하이브리드 본딩 장비 포함) 수요가 2030년 이후에도 강세를 보일 것으로 예상되기 때문이다.... 임춘한 기자2026.07.15 10:21
[클릭 e종목]"한미반도체, TC 본더 적용처 확장…신규 수주 경쟁력 강화"
서 고성능 CPU, 모바일 AP, AI 가속기 등 다양한 분야에서 고정밀 본딩 장비 수요가 증가하고 있다는 분석이다.... 장효원 기자2026.07.02 08:42
엠케이전자, 중국·태국 NEPCON 참가 성료…솔더페이스트 글로벌 시장 공략 본격화
회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 확보한 반도체 패키징 소재 기술력과 고객 대응 경험을 솔... 장효원 기자2026.06.22 14:17
한번 휘면 처참하게 무너진다…삼전·하닉 반도체 패권 승패 가를 복병은[칩톡]
열압착(TC) 본딩으로 칩과 칩을 접합할 때는 물론, 완성된 HBM을 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등과... 김진영 기자2026.06.19 14:22
물량만 많으면 뭐 하나…450조 쏟아부어도 삼성·하이닉스는 못 넘는다[칩톡]
앞서 삼성전자와 SK하이닉스가 YMTC의 엑스태킹 기반 하이브리드 본딩 특허 도입을 추진 중인 것으로 알려... 김진영 기자2026.06.14 09:37
"반도체 호황 속 가파른 성장 전망"…증권가 주목한 OOO은?[클릭 e종목]
신한투자증권은 글루 스트리퍼(디본딩 소재)는 국내 메모리 업체 고대역폭메모리(HBM4)향 테스트를 진행 중... 황서율 기자2026.06.04 06:01
미래에셋운용, 'TIGER 코스닥액티브 ETF' 신규 상장
현재 주요 포트폴리오 상위권에는 반도체 테스트 소켓 전문기업인 ISC, 반도체 패키징용 본딩와이어 선두... 송화정 기자2026.06.02 09:18

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