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에이직랜드, TSMC 포럼서 'AxHub·양산 레퍼런스' 공개
AI·HPC 반도체의 성능과 집적도가 높아지면서 설계 복잡도와 개발 부담이 증가하는 가운데 고객사가 제품 ... 임춘한 기자2026.09.21 08:20 -
와이엠티, 대만 이어 'KPCA'서 TGV 기술 선보인다
와이엠티는 이를 통해 AI 가속기와 HPC 등 첨단 패키징 시장 확대에 대응하는 기술 경쟁력을 국내외 고객사... 박승욱 기자2026.09.07 11:05 -
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고밀도·고다층 PCB와 IC기판을 주력으로 생산하며 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 자동차 등 다양한 첨... 임춘한 기자2026.08.19 14:34 -
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AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화와 첨단 패키징 기술 발전에 따라 차세대 핵심 공정기술로 주... 임춘한 기자2026.08.11 10:48 -
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최근 AI 데이터센터는 수천~수만 장의 GPU를 하나의 시스템으로 묶어 운영하는 고성능컴퓨팅(HPC) 클러스터 ... 박승욱 기자2026.07.29 16:04 -
