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[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다
현재 HBM 패키징 단계에서 삼성전자가 채택 중인 NCF(비전도성 필름)는 SK하이닉스가 선점한 MR-MUF 방식보다 ... 김진영 기자2026.03.30 13:29
한미반도체 HBM TC 본더, 2025년 세계일류상품 선정
NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있... 박형수 기자2025.11.19 09:03
곽동신 회장 "한미반도체, TC 본더로 HBM4·HBM5 시장 주도할 것"
곽 회장은 "한미반도체는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다"며 "이 분야... 박형수 기자2025.07.15 09:47
[이주의 관.종]한미반도체, HBM 시장 우위 당분간 지속
반면 삼성전자는 TC-NCF 공정을 적용하고 있다. 한미반도체는 TC-NCF와 MR-MUF 공법에 모두 사용할 수 있... 황윤주 기자2024.10.23 13:35
삼성, HBM4 집중…반도체사업 빙하기 가를 쇄빙선
기존의 열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF) 방식을 대체하며 칩 두께를 얇게 하고 전기 저항과 열 발생을 줄... 김형민 기자2024.10.14 11:09
삼성·SK하이닉스 HBM 어디까지 왔나
NCF(비전도성 접착 필름) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 ... 박선미, 한예주 기자2023.10.27 07:31
脫원전에 흔들…두산重 '돈맥경화'
순영업활동현금흐름(NCF)은 7450억원 순유출을 기록했다. 전년 동기 4640억원에서 3000억원 가량 유출액이 증... 임정수 기자2020.03.18 14:00

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