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TSMC, 첨단 패키징 외주 확대 국내 후공정 장비사 수주 '훈풍'
딥엑스, 온디바이스 AI 칩 'DX-M1' 양산 1년 만에 1300만달러 수주 달성
엔비디아 'AI 두뇌' 심은 LG 휴머노이드…내년 1분기 출격
정원엔시스, 상반기 영업익 31억 전년比 9배 '껑충'…AI 하드웨어 매출 3배↑
"AI 시대 다음 병목은 '연결'…광통신이 승부처"
A&M "AI 인프라 시장 구조적 성장…'네오스케일러' 부상"
나우로보틱스, 정부 '피지컬 AI' 실증사업 선정…산업용 휴머노이드 상용화 속도
"살 안 빼고 못 찍어내면 말짱 도루묵"…'최고 성능 자랑' 버리고 'HBM 강제 다이어트' 시키는 AI 공룡들[칩톡]
두나무, 경찰청 '압수 디지털자산 커스터디' 최종 낙찰자 선정
"국산 NPU가 활주로·철책 지킨다"…딥엑스, 공군 AI 경계감시체계 적용
DB운용, '마이티 AI데이터센터밸류체인' ETF 신규 상장
슈나이더 일렉트릭 "AI 데이터센터 전력 병목 해법은 800V DC"
컬러레이, AI 액체냉각용 나노유체 연구 확대…"고효율 방열 소재 개발 추진"
DSRV, 삼성화재와 디지털자산 전용 보험 체결
키움운용, 'KIWOOM 미국CPU반도체TOP4+' ETF 28일 상장