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그로쓰리서치 "AI 반도체 공급망, '테라팹'처럼 직접 생산체계 구축 방향으로 재편"
보고서는 테라팹이 인텔의 차세대 1.4나노 공정인 '14A'를 활용하고 후공정에서는 EMIB 기반 첨단 패키징 기... 황서율 기자2026.07.27 09:27
삼성전자, 브로드컴과 290조원 규모 AI 반도체 협력 '맞손'
삼성전자는 지난 2월 1c D램과 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이... 김진영 기자2026.07.25 14:19
삼성전자, '세이프 포럼 2026' 개최…시스템반도체 협력 전략 공유
박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' ... 김진영 기자2026.07.01 09:30
“삼성전자, 2분기 영업이익 91조원 전망…역대 최대 실적”[클릭e종목]
이 연구원은 "HBM4부터는 메모리 단독 경쟁이 아닌 시스템 통합 경쟁이 진행되면서 베이스 다이를 자체 4나노... 임춘한 기자2026.06.18 06:00
삼성전자, 구조적 우위…중장기 프리미엄 고민할 때[클릭e종목]
리 사업부의 4나노(nm) FinFET 공정을 적용해 베이스다이 내재화를 완료했다"며 "중장기적으로 풀스택 메모리... 임춘한 기자2026.06.16 06:00
[컨콜]삼성전자 "대형 HPC 고객사와 2나노 협력 논의…곧 성과 가시화 기대"
이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁... 김진영 기자2026.04.30 11:26
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화
삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설... 김진영 기자2026.03.17 05:30
"판 뒤집는다" 반격 준비하는 삼성, '세계최초' 꺼냈다
이에 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10㎚급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 띄웠... 김진영 기자2026.02.09 08:04
IPO 시장 '준대어' 세미파이브, 공모주 흥행 기대
삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트를 올해부터 차례대로 양산한... 박형수 기자2025.10.21 06:50
세미파이브, 증권신고서 제출…"코스닥 상장 본격 시동"
삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들은 올해부터 순차적으로 양... 유현석 기자2025.10.17 17:00
"중국 향후 산업AI·휴머노이드·반도체·바이오 집중 육성"
중국 대표적인 파운드리 업체인 SMIC의 14나노이하 칩 생산량은 글로벌 2%에 못 미친다. 조시영 기자2025.06.26 08:08
[포스트HBM 시동]③CXL 등 새 시장 열린다…삼성·SK, 신제품 출시로 신호탄
. 6세대인 HBM4도 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정에서 내년부터 양산하기로 한 것으로도 전해진다.... 김형민 기자2024.09.23 07:48
삼성 파운드리 턴키 경쟁력 강화…"2027년 '원스톱 AI 솔루션' 완성"(종합)
전력공급(BSPDN) 기반 2나노 공정)를 제공할 예정"이라며 "2027년엔 1.4나노 공정을 제공할 계획"이라고 말했다.... 김평화 기자2024.07.09 16:43
삼성 파운드리 포럼 韓서 개최…"日 AI 가속기 2나노 턴키 수주"
삼성전자의 올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노부터 130나노 공정까지 총 32회다. 이는 지난해 대비 약 10% 증가... 김평화 기자2024.07.09 14:00
삼성전자, 美 새너제이에서 '파운드리 포럼'…'깜짝 발표' 주목
앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 ... 김형민 기자2024.06.12 15:55

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