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[컨콜]삼성전자 "대형 HPC 고객사와 2나노 협력 논의…곧 성과 가시화 기대"
이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁... 김진영 기자2026.04.30 11:26 -
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![올해 첫 'SK하이닉스 투자의견 하향' 보고서 등장…"하반기 성장성 약화"[클릭 e종목]](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2024102515542673983_1729839265.jpg)
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한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위로, HBM4(6세대) 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조... 김진영 기자2026.04.27 09:35 -
![[클릭 e종목]"넥사다이내믹스, 'OLED 초격차' 정책 수혜 기대…신성장 동력도 확보"](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026041308312222804_1776036682.jpg)
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지난달에는 차세대 제품인 HBM4(6세대) 양산 출하 소식을 발표하며 이목을 끌었다.시장조사기관 옴디아에 ... 김진영 기자2026.04.19 09:30 -
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![[칩톡]"차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다](https://cphoto.asiae.co.kr/listimglink/6/2026033013274195719_1774844861.jpg)
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