[컨콜]삼성전자 "대형 HPC 고객사와 2나노 협력 논의…곧 성과 가시화 기대"
이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁... 김진영 기자2026.04.30 11:26[컨콜]삼성전자 "HBM4 물량 솔드아웃…하반기 공급 확대"
회사는 이어 "HBM4는 하반기에 공급량이 본격 확대될 예정"이라며 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HB... 김진영 기자2026.04.30 11:19"ETF 투자 성공 비법은 '이것'…올해 키워드는 ○○○○"
특히 삼성전자가 공개한 HBM4E와 같은 선단 제품은 이 시장의 게임 체인저가 될 것"이라며 "또한 AI가 똑똑해... 송화정, 김영원 기자2026.03.31 07:32