석경에이티, 반도체 핵심 소재 ‘언더필 미세 실리카’ 국산화 도전
석경에이티가 ‘50㎛ 이하 파인 피치(Fine Pitch)용 반도체 언더필 소재 및 패키징 기술’을 개발하는 국책과제에 선정됐다고 10일 밝혔다. 전체 사업 비용은 정부출연금 49억원을 포함한 약 63억원 규모다. 기술 개발과 실증화까지 총 4년간 추진한다. 이번 과제는 ▲언더필(Underfill) ▲열계면소재(Thermal Interface Material) ▲반도체 봉지재를 만드는 에버텍엔터프라이즈가 주관한다. 석경에이티는 2022.09.10 16:00[IPO돋보기]오픈엣지테크놀로지 “글로벌 대표 AI 반도체 IP 설계기업으로 성장”
인공지능 반도체 IP(지적재산권) 설계 플랫폼 전문 회사 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)가 코스닥 상장에 박차를 가한다. 7일 오픈엣지테크놀로지는 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 코스닥 입성과 관련한 계획과 전략을 밝혔다. 오픈엣지의 총 공모 주식 수는 363만6641주다. 1주당 공모 희망가액은 1만5000원~1만8000원이고 총 공모금액은 545억원에서 655억원 규모가 될 전망이다. 오는 7일부터 2022.09.07 13:12[기업탐구]세경하이테크, 특수필름 삼성 독점공급‥下 영업익 부활 예고
삼성전자가 최근 출시한 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 폴더4’와 ‘갤럭시 Z 플립4’가 전 세계적인 인기를 끌면서 폴더블폰 제품군 최초로 ‘1,000만대 벽’을 넘어설 것이란 기대감이 커지고 있다. 글로벌 시장조사업체 IDC에 따르면 지난해 폴더블폰 출하량은 710만대로 2020년과 비교해 264.3% 늘었다. 2025년까지 폴더블폰시장은 연평균 70%에 달하는 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다. 삼성전자 이외에도 중국 스마트폰 업체 샤 2022.09.05 13:53